Peale vase: kui kõrge soojusjuhtivusega teemant võimaldab pooljuhtide kiiremat ja usaldusväärsemat jahutamist

Puhast vaske on pooljuhtsoojuse hajutamise substraadina kasutatud mitu aastakümmet, soojusjuhtivus on ligikaudu 400 W/m·K. Praegusel ajastul, kus tehisintellekti GPU-d ületavad 1000 W ja SiC/GaN toitemoodulite soojusvoo tihedus üle 1000 W/cm², on vase füüsiline piir saavutatud: levialasid ei saa kiiresti laiali laotada, kiibiühenduse temperatuur tõuseb, käivitades sageduse vähenemise ja temperatuuri tõus 10 kraadi võrra viib usaldusväärsuse vähenemiseni 50%. Pakend kõverdub ja eraldub ka CTE (16,7 ppm/kraadi) ja räni (2,6)/SiC mittevastavuse tõttu.
Kõrge soojusjuhtivusega sünteetiline teemant(polükristalliline CVD 1500–2000 W/m·K, monokristall IIa 2200–2400 W/m·K) on vasest 5–5,5 korda suurem, CTE on ainult 1–2 ppm/kraadi, saavutades kiibiga peaaegu nulli termilise mittevastavuse; see on ka elektriisolaator, mis võimaldab paljaste stantside otsest kinnitamist ning talub 1200 kraadi ja tihedust 3,5 g/cm³ (vask 9). CVD teemantjahutusradiaator vähendab GPU ristmiku temperatuuri 15–25 kraadi võrra, vabastades 10–22% arvutusvõimsusest; teemant{16}}vaskkomposiit (Teemant/Cu, 40–60% mahuosa) saavutab 600–1000 W/m·K, tasakaalustades kulusid ja valmistatavust ning sellest on saanud tehisintellektiserverite ja autotööstuse {{21}klassi SiC-inverterite peamine tootmisjõud.

Hankeotsus: Asi pole selles, et "kas asendada või mitte", vaid "kuidas seadistada".
Lipulaev HPC/RF GaN: ühe kristalli/mitme{0}}kristalli CVD teemantjahutusradiaator + Ti/Pt/Au metalliseerimine, ristmiku lähedale -lähedane soojuse hajumine;
Peavoolu AI-serverid/auto{0}}võimsus: Teemant/Cu komposiitpõhimik, CTE kohandatud vastama SiC-le;
Vaakumkambrid ja kandurid: volframvask, molübdeenvask elektroonikapakendamiseks, titaanisulam vahvlihoidikute ja vaakumahju komponentide jaoks.
Detsentraliseeritud hanke lõksud on üsna ilmsed: toitepooljuhtide tehas ostis eraldi CVD-teemandi, volfram-vasksubstraadi ja TC4 kandja. Kolmiku sünnitusgraafikud olid 2-nädalase vahega. Teemantpinna metalliseerimine ei vastanud standarditele, mille tulemusena tekkisid AuSn jootmisel tühimikud ja kogu partii lammutati. Teine tehas ostis puhta vase IHS-i ja tellis väljast teemantkomposiiti. Liidese soojustakistus ületas standardit ja kiipide sagedus vähenes endiselt.